CHARACTERISTICS OF TOPCon CELL ENCAPSULATION
AND REQUIREMENTS
TOPCon CELL
ENCAPSULATION SOLUTION
▪️抗PID性能佳
▪️阻水、耐腐蚀、耐分解等综合耐老化性能优异,DH2000△Y<4.0
▪️高可靠性
▪️抗PID性能佳
▪️阻水、耐腐蚀、耐分解等综合性能优异
▪️产线封装良率高
▪️经济性佳
▪️阻水、耐腐蚀、耐分解等综合耐老化性能优异,DH3000h不分层
▪️多功能性,轻质化,满足工商业、户用分布式等多场景需求